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真空燒結爐-半導體後道儀器設備價格

更新時間:2020-08-20

簡要描述:

半導體後道儀器設備-真空燒結爐性能規格:$nPC微機控製,程序編輯,Windows操作係統;電腦控製溫度和壓力控製$n口令保護多個用戶存儲作業;多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖;附有跟蹤球的標準PC鍵盤;彩色觸摸LCD屏操作,無需鍵盤、鼠標;易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲。

型號:SST 3130點擊量:159
品牌其他品牌價格區間麵議
產地類別國產應用領域綜合
  SST 3130真空燒結爐-半導體後道儀器設備特點:
 
  35 sq. inch的工作區域
 
  不鏽鋼腔體,深度為10 inches
 
  獨特的石墨電阻式加熱元件
 
  可變尺寸的加熱器
 
  真空<50 mtorr,正壓高達4.5 atm
 
  可配2個工藝氣體
 
  水冷工藝腔體
 
  多個區域溫度記錄(可選)濕度記錄(可選)
 
  氧氣分析計(可選)
 
  冷凝泵, 分子泵,幹泵(可選)
 
  甲酸係統(可選)
 
  助焊劑過濾(可選)
 
  SST 3130真空燒結爐-半導體後道儀器設備主要應用:
 
  聲表器件
 
  光電器件
 
  混合電路
 
  管芯,另件和襯底焊料粘貼
 
  MCM
 
  MMIC
 
  高溫釺焊
 
  三維封裝
 
  蓋板封焊
 
  無空洞封焊
 
  高真空氣密性封焊
 
  低含水氣量封焊
 
  性能規格:
 
  PC微機控製,程序編輯,Windows操作係統
 
  電腦控製溫度和壓力控製
 
  口令保護多個用戶存儲作業
 
  多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
 
  附有跟蹤球的標準PC鍵盤
 
  彩色觸摸LCD屏操作,無需鍵盤、鼠標
 
  易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
 
  並行打印機接口
 
  溫度範圍:500℃(1000℃可選)
 
  熱工作麵積:35 平方英寸
 
  最小真空度:50毫托
 
  油封泵:12/10CFM
 
  可編程時間99小時59分59秒
 
  腔體氣壓:50PSI (4.5bar)
 
  工作氣體: 氮氣; 氬氣,氦氣,混合氣體可選
 
  冷卻水: 2GPM,20-25℃, 最小容量2KW
 
  輸入功率:13.2 kW-20.0 kW
 
  電壓:220V,頻率: 50Hz,單相
 
  尺寸:137 x 109 x 135 cm
 
  重量:545 kg

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